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董事长受邀参加
东方电气泛半导体封装互联材料产业推进会暨签署战略合作协议
5月8日，由东方电气（600875）集团主办的泛半导体封装互联材料产业推进会在东方精材新厂区成功举办，东方电气集团总经理张彦军、德阳市委书记刘光强、中国电子商会会长王宁等，以及清华大学、浙江大学、四川大学、华润微电子控股有限公司、无锡帝科电子材料股份有限公司、福建省福东科技集团有限公司、株洲中车时代半导体有限公司、隆基绿能（601012）科技股份有限公司等80余名各界代表汇聚一堂，华光新材董事长金李梅作为特邀嘉宾出席大会。
在全球半导体产业竞争格局深度调整的当下，泛半导体封装互联材料作为产业链自主可控的核心基础，承载着实现国家科技自立自强的重大使命。东方电气集团所属东方研究院全资子公司东方电气精细电子材料（德阳）有限公司（以下简称东方精材）作为国内微纳米互联封装材料领域的开拓者，成立于2023年12月，专注泛半导体领域微纳米粉体材料技术研发，依托东方电气集团科研平台优势，现已形成覆盖材料研发、制备工艺、制造装备设计到应用验证的一体化技术开发能力。此次会议宣布了东方精材正式投产，标志着东方精材在泛半导体封装互联材料产业领域正式起航，迈向全新发展阶段。
会上，东方精材与华光新材签订战略合作协议，约定共同围绕高性能电子材料领域联合开展产品迭代、配方优化、新材料研发及产业化应用，同时加强市场协同，共享行业信息、市场动态及客户资源，联合拓展新能源、光伏、电子元器件等下游市场。
作为东方精材的战略合作伙伴，华光新材也将共同扛起“强链补链”的使命担当，积极推动泛半导体封装互联材料产业高质量发展，为国家战新产业（300832）新材料领域繁荣发展作出更大贡献。
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